第323章 眼药水（上）（2/7）
就是手机与机最重要的组成部分。”
但无论是手机或是机，最重要的部分就是，中文的说法叫中央处理器。
其次是内存，又分为随机存储器（r），只读存储器（r），以及高速缓存（）。
然后是显卡，，又叫图形处理器。
硬盘，电脑硬盘是，服务器硬盘则是，放在电脑上常用的说法就是盘、盘……
主板，这是最没技术含量的，也是后来中国最先突破的缺口。
有许多部件都是芯片有关，特别是，可以这么说吧，它本身就是一个芯片组。
因为老陈擅长的是化工方面的，对这上面的知识不是太懂，李默又大约说了一下它的工艺。
第一步提硅提纯。选择硅是它原料来源广泛，另外它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。
所以有人也说它是半导体产业，但不能代表着半导体，半导体涉及的行业更多。
在硅提纯过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。直径越大越好，但直径越大，技术难度也越大。
接着便是切割晶圆，硅锭造出来后，整型成一个完美的圆柱体，随后用高精度的设备对它进行切割。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的成品就越多。
当然，说起来简单，原子弹似乎也很简单，原理高中物理上就讲过了……
再到光刻机蚀刻，在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻物质，紫外线通过印制着复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。这是个相当复杂的过程，每一个遮罩的复杂程度得用10b数据来描述。
接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。然后，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出井或井，结合上面制造的基片，的门电路就完成了。
然后是重复分层，必须多遍涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构，最后形成一个3的
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