第904章 完整版三维堆叠芯片？！（2/4）
子、航空航天等领域。
这些领域对设备的性能和可靠性有着更高的要求，而三维堆叠芯片技术正好能够满足这些需求。
这也就意味着鹰酱国在往后的时间中，准确的是说在这次国际半导体比赛之后，就会因为三维堆叠芯片再次成为世界的中心。
因为在各国高层眼中，没有任何一款半导体产品能够与之和三维堆叠芯片相比。
除非能够研制那根本不可能现在研制出来的二纳米精度芯片或许能够有一战之力。
否则就没有任何一款芯片能够代替三位堆叠芯片的存在。
这也是为什么各国几乎都在传言并未确定的情况下，就急着去和鹰酱国打好关系的原因。
并且由于三维堆叠芯片的地位和影响力，在不少国家高层眼中，已然是这次国际半导体大赛的冠军人选了。
毕竟论影响之大，研制难度之高，综合性能之强，在除了龙国之外的高层眼中，是没有哪个产品能够与之有一战之力的。
甚至在这个传言刚出来的时候，就有不少国家的半导体队伍纷纷弃权。
因为原本在他们的认知中，这次的国际半导体大赛的竞争激烈程度就远超以往任何一次国际半导体比赛。
谁知道现在又有人曝光出三维堆叠芯片这种堪称恐怖的存在。
这在他们的认知之中可是以当今所掌握的理论知识完全不能研制出来的产品。
哪怕这是传言，他们也相信这并非是空穴来风！
正因为这样，所以谁也不知道那些还并未进入比赛的国家主队的参赛作品究竟是什么样的存在。
或许有比三维堆叠芯片更恐怖的半导体产品都有可能出现！
这让他们如何比之……
此时的龙都大院中。
龙国元首和一众龙国高层也正在谈论这件事情。
不过很显然，在得到这个传言的时候，他们也是被震住了。
毕竟这可是三维堆叠芯片。
是所有国家的半导体行业都绕不开的一座大山。
即使是龙国，在得到这个传言后，也是立刻召集了半导体行业的专家对这个事件进行分析。
但是据这些半导体行业的专家推断，哪怕以龙国现有的半导体行业的理论体系也是很难研制出一款完整的三维堆叠芯片。
这一时之间，这个结论如同一盆冷水泼在了原本因为研制出二纳米精度芯片而对这次国际半导体比赛的冠军
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